电镀金里面电的作用有5种！

1. 电解作用：电镀金过程中，电解液通常是含有金离子的溶液。当电流通过电解液时，金离子会在阴极（即需要电镀的物体表面）上还原为金原子，形成金层。这个过程就是电解作用，是电镀金的基础。

2. 驱动离子迁移：电流通过电解液时，会驱动金离子从阳极向阴极迁移。这个过程保证了金离子能够到达物体表面，进行电镀。

3. 控制电镀速度和质量：电流的大小直接影响电镀金的速度和质量。电流越大，电镀速度越快，但是金层可能会粗糙、不均匀。相反，电流越小，电镀速度越慢，但是金层可能会更光滑、均匀。因此，合适的电流控制是电镀金过程中的关键。

4. 形成电场：电流通过电解液时，会在电解液中形成电场。这个电场可以帮助金离子更好地定向移动，从而提高电镀金的效率和质量。

5. 提供能量：电流通过电解液时，会提供能量，驱动金离子的还原反应。没有电流，金离子就无法在物体表面还原为金原子，电镀金就无法进行。

总的来说，电在电镀金过程中起到了驱动离子迁移、控制电镀速度和质量、形成电场、提供能量等多种作用。没有电，电镀金就无法进行。因此，电是电镀金过程中的关键因素。