深度盲孔镀厚金

深度盲孔镀厚金作用是指在微小的盲孔或孔洞中镀上一层较厚的金属膜，用于增加金属材料的导电性、防腐性和装饰性。这种工艺常见于印刷电路板（PCB）制造、微电子器件封装等领域。

深度盲孔镀厚金的工艺原理主要包括以下几个方面：

1. 表面预处理：通常需要对待镀物表面进行清洗、去除氧化层和污染物，以保证金属膜的附着力和质量。

2. 导电层：在待镀物表面涂覆一层导电层，以便制作电化学电镀电解槽。

3. 掩模：使用特制的掩模，即屏蔽板，将盲孔或孔洞区域覆盖住，只暴露需要镀金的区域，以防止金属膜在其他区域形成。

4. 电化学镀金：将待镀物浸入含有金离子的电解液中，通过电解作用，金属离子会在待镀物的阳极上还原成金属颗粒，从而形成金属层。

5. 金属膜厚度控制：通过控制电化学镀金的时间、电流强度和金属离子浓度等参数，可以控制金属膜的厚度。

6. 清洗和涂覆保护层：在完成金属膜镀制后，需要对待镀物进行清洗和涂覆保护层，以防止金属膜的氧化和腐蚀。

总之，深度盲孔镀厚金工艺通过电化学镀金的方法，在微小的盲孔或孔洞中形成一层较厚的金属膜，并借助掩模技术控制金属膜的形成位置，从而实现增加金属材料的功能和美观。